智能产品的集成研发方法及未来工程师的素质

2025-10-16 168 作者: 来源:
讲座题目:智能产品的集成研发方法及未来工程师的素质
讲座地址:行政楼801报告厅
讲座时间:10月17日
专家简介:林松,德国德累斯顿工业大学博士、博士后,同济大学教授、博导,德国CONTACT-Software智能工程基金教席教授,德国科学基金会(DFG)研究培训组博导,多功能材料与计算机力学高端学术研讨会特邀报告专家,主要研究领域为智能工程(智能设计-智能制造-智能服务),重点研究方向是:产品研发方法及其智能设计、虚拟产品生成及其数字孪生、智能机构传动及其人机协调、技术系统可靠性及其安全设计。承担国家自然科学基金研究项目,与上海图书馆共建机构传动技术数字化服务平台,主持完成交通部在德国工业4.0 背景下智慧交通的策略研究项目。长期从事具有共性关键技术和具有自主知识产权的产品研发工作,完成多项具有发明专利的工业技术创新发明。